1 厚膜集成电路简介

厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在陶瓷/氮化铝/金属基板上制成的具有一定功能的电路单元。厚膜电路的优势在于性能可靠、高精度、设计灵活，密度高，体积小，耐冲击振动，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。可定制开发。

2 工艺流程图

 导体印刷---烘干---烧结---电阻印刷---烘干---绕结---激光调阻---保护漆印刷---固化---外观检查---焊膏印刷---元件贴装---回流焊接---引脚安装---引脚浸焊---清洗---剪脚---外观检查---参数测试---封装/涂覆---参数测试---包装---检验---入库

3 工艺参数

4 加工能力

  可在多种基材上实现厚膜工艺和MCM工艺，具有31年的生产经验，在通讯领域成为最大的供货商，同杜邦、贺利氏致力于长期的合作开发关系，产品广泛应用于通信、军工、汽车、工业控制等行业，提供定制的开发设计、测试方案，解决产品高精度、小型化、散热性、高稳定性的特殊要求。

5 设备能力

  丝网印刷机10台、烘干炉4台，BTU和SERISM烧结炉4台，激光修阻机4台，测试系统数套，环保清洗机1台，半自动引线焊接机4台，激光测厚仪3台，自动点胶机1台，自动压焊机1台。