1 工艺流程图
PCB板/元件烘烤---焊膏印刷---焊膏检测---元件贴装---回流焊接---AOI检查---插装件整形/预组装---插件---波峰焊接---补焊---清洗---贴标签---分板---ICT---外观检查---烧录程序---FCT---刷漆固化---壳体组装---FCT---老化---包装---检验---入库
2 工艺参数
PCB尺寸 | 50mm*50mm-510mm*460mm |
PCB板类型 | 环氧玻纤板、铝基板、FPC等 |
元件类型 | 各种贴片元件、插装元件 |
元件尺寸 | 英制0201、QFP/BGA：50mm*50mm |
最小元件引脚间距 | QFP0.3mm、BGA：0.4mm |
贴装精度 | 0.05mm(CHIP),0.03mm(QFP) |
环保属性 | ROHS6、ROHS5、无卤 |
载流焊气氛 | N气保护 |
检查方法 | ICT/FCT/X-ray/AOI/SPI |
涂覆方式 | 全自动选择性涂覆 |
生产能力 | 900KCPH |
3 加工能力
为重庆地区最早的PCBA加工厂，可承接OEM或ODM加工，提供模块、板级和产品级加工，同时具备电子产品的硬件和软件开发能力，可协助客户优化设计、降低成本，满足多品种柔性生产。焊料等辅材选用爱法、千住、BECK等世界知名公司的材料。具备年加工电力电子板级产品200万块、消费电子4000万块能力。
4 设备能力
具备14条SMT线，6条PA线，贴片能力为CPH 123400，具备前组装、自动涂覆、自动测试、X-Ray、FCT、老化箱等设备。