公司具备高低温冲击循环、高低温存贮、X-ray、X荧光检测、潮热实验、冲击试样、振动实验、芯片解析等测试分析手段，依托集团公司国家级实验室可完成EMI、电子扫描、跌落测试、可焊性等分析。